耐漏電起痕試驗(yàn)(電痕化指數(shù)試驗(yàn))是根據(jù)UL746A 、IEC60112 、IEC60335、 IEC884-1、GB2099.1、GB/T4207、GB4706.1 ASTMD 3638-92等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的模擬仿真試驗(yàn)項(xiàng)目。耐漏電起痕試驗(yàn)(電痕化指數(shù)試驗(yàn))是在固體絕緣材料表面上,在規(guī)定尺寸 ( 2mm × 5mm ) 的鉑電極之間,施加某一電壓并定時(shí) (30s) 定高度 ( 35mm ) 滴下規(guī)定液滴體積的導(dǎo)電液體 (0.1%NH4CL) ,用以評(píng)價(jià)固體絕緣材料表面在電場和潮濕或污染介質(zhì)聯(lián)合作用下的耐漏電性能,測定其相比電痕化指數(shù) (CTI) 和耐電痕化指數(shù)(PTI) 。 電痕化是指固體絕緣材料在電應(yīng)力和電解雜質(zhì)的聯(lián)合作用下,在表面(或內(nèi)部)產(chǎn)生導(dǎo)電通道。是評(píng)價(jià)電工電子產(chǎn)品中使用的固體絕緣材料公優(yōu)劣的重要指標(biāo),被廣泛應(yīng)用于電工電子、電器、半導(dǎo)體封裝、信息技術(shù)設(shè)備等領(lǐng)域。