高溫低電阻測(cè)試儀器高溫絕緣電阻高低溫介電溫譜測(cè)試儀冷熱臺(tái)高溫介電溫譜測(cè)試儀鐵電分析儀壓電系數(shù)測(cè)試儀熱釋電系數(shù)測(cè)試儀PVDF 薄膜極化TSDC熱刺激電流測(cè)試儀高壓極化電源薄膜高壓功率放大器多通道介電測(cè)試系統(tǒng)高溫四探針高溫退火爐簡(jiǎn)易探針臺(tái)小型探針臺(tái)中端探針臺(tái)雙面探針天綜合性分析探針臺(tái)高低溫探針臺(tái)高低溫真空探針臺(tái)電介質(zhì)充放電系統(tǒng)高壓TSDC激光測(cè)振儀200V功率放大器500V功率放大器700V功率放大器1kV功率放大器2kV功率放大器4kV功率放大器5kV功率放大器8kV功率放大器10kV功率放大器20kV功率放大器30kV功率放大器40kV功率放大器高低溫絕緣電阻5kV/HS功率放大器10kV/HS功率放大器20kV/HS功率放大器500V多通道功率放大器2kV多通道功率放大器高電場(chǎng)介電、損耗、漏電流測(cè)試系統(tǒng)高速脈沖電壓模塊熱釋電系數(shù)測(cè)試儀表面電荷測(cè)量系統(tǒng)先進(jìn)功能材料電測(cè)綜合測(cè)試系統(tǒng)7kV功率放大器50kV功率放大器塞貝克系數(shù)電阻測(cè)試儀8kV至30kV系列高壓直流模塊電源穩(wěn)壓直流-高壓直流模塊電源功能材料科研儀器靜電計(jì)電線電纜耐電痕試驗(yàn)儀高頻脈沖耐電暈高壓漆膜連續(xù)性電壓擊穿試驗(yàn)儀閉孔溫度、破孔溫度測(cè)試儀電弱點(diǎn)測(cè)試儀50點(diǎn)耐壓測(cè)試系統(tǒng)隔膜氣密性測(cè)試系統(tǒng)脈沖電聲法(PEA)直流或交流場(chǎng)下的空間電荷測(cè)量系統(tǒng)長(zhǎng)期耐腐蝕老化試驗(yàn)平臺(tái)耐電弧試驗(yàn)儀低壓漏電起痕試驗(yàn)儀高壓漏電起痕試驗(yàn)儀漆包線電壓擊穿試驗(yàn)儀高頻高壓絕緣電阻、介電測(cè)試系統(tǒng)行業(yè)檢測(cè)設(shè)備憶阻器單元研發(fā)測(cè)試方案納米發(fā)電機(jī)測(cè)試方案電運(yùn)輸特性測(cè)試方案mosfet測(cè)試方案半導(dǎo)體晶圓測(cè)試方案鋰電池生產(chǎn)工程的解決方案介電材料的解決方案材料測(cè)試解決方案電遷移評(píng)估系統(tǒng)-AMI系列電遷移評(píng)估系統(tǒng)-AME系列電遷移評(píng)估系統(tǒng)-AMQPCB壓接型IGBT器件封裝的電熱力多物理量均衡調(diào)控方法大功率新能源精彩視頻干貨文章亮點(diǎn)詳解測(cè)量技巧
高溫、精度高、性能高測(cè)試儀
HGTZ-800系列
高溫四探針測(cè)試儀
紅外加熱、
支持真空、氣氛環(huán)境
優(yōu)勢(shì)①
優(yōu)勢(shì)②
優(yōu)勢(shì)③
華測(cè)公司為針對(duì)新材料電性能檢測(cè)儀器系列廠家。
高溫四探針測(cè)試儀可實(shí)現(xiàn)高溫下的勻速、
階梯、降溫下的溫度范圍的測(cè)試。
高溫四探針測(cè)試儀可實(shí)現(xiàn)小于±0.5℃溫
度測(cè)量誤差(限反射爐)。
公司開發(fā)的高溫四探針測(cè)試系統(tǒng)軟件將高溫測(cè)試平臺(tái)、高溫測(cè)試夾具與keithley(吉時(shí)利)系列、2400、2450、2600系列源表測(cè)量設(shè)備無(wú)縫連接。
產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品特點(diǎn)
功能特點(diǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域
測(cè)量曲線圖譜
     HGTZ-800高溫四探針測(cè)試儀器采用四探針雙電測(cè)量方法,適用于生產(chǎn)企業(yè)、高等院校、科研部門,是檢驗(yàn)和分析導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體材料在高溫、真空及氣氛條件下測(cè)量的一種重要的工具。本儀器配置各類測(cè)量裝置可以測(cè)試不同材料。液晶顯示,無(wú)需人工計(jì)算,并帶有溫度補(bǔ)償功能。采用精度高的AD芯片控制,恒流輸出,結(jié)構(gòu)合理、質(zhì)量輕便,配備10英寸觸摸屏,軟件可保存和打印數(shù)據(jù),自動(dòng)生成報(bào)表;本儀器可顯示電阻、電阻率、方阻、溫度、單位換算、溫度系數(shù)、電流、電壓、探針形狀、探針間距、厚度、電導(dǎo)率,配置不同的測(cè)試治具可以實(shí)現(xiàn)不同材料的測(cè)試要求。測(cè)試治具可以根據(jù)產(chǎn)品及測(cè)試項(xiàng)目要求選購(gòu)。
      雙電測(cè)數(shù)字式四探針測(cè)試儀是運(yùn)用直線或方形四探針雙位測(cè)量。該儀器設(shè)計(jì)符合單晶硅物理測(cè)試方法國(guó)jia標(biāo)準(zhǔn)并參考美國(guó) A.S.T.M 標(biāo)準(zhǔn)。利用電流探針、電壓探針的變換,進(jìn)行兩次電測(cè)量,對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行雙電測(cè)分析,自動(dòng)消除樣品幾何尺寸、邊界效應(yīng)以及探針不等距和機(jī)械游移等因素對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響,它與單電測(cè)直線或方形四探針相比,大大提升精度,也可應(yīng)用于產(chǎn)品檢測(cè)以及新材料電學(xué)性能研究等用途。
      HGTZ-800系統(tǒng)搭配Labview系統(tǒng)開發(fā)的hcpro軟件,具備彈性的自定義功能,可進(jìn)行電壓、電流、溫度、時(shí)間等設(shè)置,符合導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料與其它新材料測(cè)試多樣化的需求。
█ 多晶硅材料      
█ 石墨功能材料      
█ 導(dǎo)電功能薄膜材料
█ 導(dǎo)電玻璃(ito)材料
█ 其它導(dǎo)電材料等
   
█ 石墨烯材料
█ 半導(dǎo)體材料
█ 鍺類功能材料
█ 柔性透明導(dǎo)電薄膜
   
多功能真空加熱爐,一體爐膛設(shè)計(jì)、可實(shí)現(xiàn)高溫、真空、氣氛環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試;
█  采用鉑材料作為導(dǎo)線、以減少信號(hào)衰減、提升測(cè)試精度;
█  可以測(cè)量半導(dǎo)體薄膜材、薄片材料的電阻、電阻率;
█  可實(shí)現(xiàn)常溫、變溫、恒溫條件的I-V、R-T等測(cè)量功能;
█  溫度傳感器、PID自動(dòng)溫度控制,使測(cè)量溫度比較可靠;
█  儀器可自動(dòng)計(jì)算試樣的電阻率pv;
█  10寸觸摸屏設(shè)計(jì),一體化設(shè)計(jì)機(jī)械結(jié)構(gòu),穩(wěn)定、可靠;
█  程控電子升壓技術(shù),紋波更低、TVS防護(hù)系統(tǒng),**儀器安全性;
█  99氧化鋁陶瓷絕緣、碳化鎢探針;
█  huace pro 控制分析軟件。
    高速加熱與冷卻方式
    高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫。同時(shí)爐體可配置水冷系統(tǒng),增設(shè)氣體冷卻裝置,可實(shí)現(xiàn)較快速的冷卻。

    溫度控制
    過(guò)紅外鍍金聚焦?fàn)t和溫度控制器的組合使用,可以控制樣品的溫度(遠(yuǎn)比普通加溫方式)。此外,冷卻速度和保持在大部分溫度下可提供高的精度。

    不同環(huán)境的加熱與冷卻
     加熱/冷卻可用真空、氣氛環(huán)境、低溫(高純度惰性氣體,靜態(tài)或流動(dòng)),操作簡(jiǎn)單,使用石英玻璃制成。紅外線 可傳送到加熱/冷卻室。
先后應(yīng)用到清華大學(xué)材料學(xué)院、北京理工大學(xué)、同濟(jì)大學(xué)、中科院熱物理所、國(guó)防工程大學(xué)、山東大學(xué)、華南理工大學(xué)等。
勻速度加熱試驗(yàn)       環(huán)境:氣氛                       階梯式加熱試驗(yàn)       環(huán)境:氣氛                     階梯式加熱試驗(yàn)       環(huán)境:氣氛
                                  材料:陶瓷                                                               材料:陶瓷                             (僅反射爐)              材料:超材料                                                                                                              

硬件配置
技術(shù)指標(biāo)
軟件功能
     整體為桌面型設(shè)計(jì),可以實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室無(wú)灰塵排放的要求。內(nèi)置工控機(jī)、觸摸屏,可以利用工控機(jī)設(shè)定加熱曲線,并實(shí)現(xiàn)和其他測(cè)試設(shè)備的集成控制。定點(diǎn)控溫模式下,可以將樣品10s內(nèi)加熱到1000攝氏度。控溫加熱下,可以5度/s速率下線性加熱到1000攝氏度。在1000度下可以連續(xù)工作時(shí)間不低于1小時(shí)。采用鉑銠熱電偶直接測(cè)定樣品附近溫度。
      樣品可以工作在大氣、真空、氣氛環(huán)境下加熱。配備真空泵,水冷設(shè)備,配備超溫、缺水、過(guò)流等報(bào)警保護(hù)裝置。
      溫度均勻區(qū):60mm*100mm。
█ 集成Intel@Celeron 1037U 1.8GHZ雙核處理器
█ 集成打機(jī)印接口,可擴(kuò)充8個(gè)USB接口
█支持16G內(nèi)存,60G固態(tài)硬盤,讓系統(tǒng)運(yùn)行流暢
   
      測(cè)試系統(tǒng)的軟件平臺(tái) Huacepro ,采用labview系統(tǒng)開發(fā),符合絕緣材料的各項(xiàng)測(cè)試需求,具備較強(qiáng)的穩(wěn)定性與操作安全性,并具備斷電資料的保存功能,圖像資料也可保存恢復(fù)。支持新的標(biāo)準(zhǔn),兼容XP、win7、win10系統(tǒng)。
█ 多語(yǔ)介面:支持中文/英文 兩種語(yǔ)言界面;
█ 狀態(tài)監(jiān)控:系統(tǒng)測(cè)試狀態(tài)瀏覽;
█ 圖例管理:通過(guò)軟件中的狀態(tài)圖示對(duì)狀態(tài)說(shuō)明,了解測(cè)試狀態(tài);
█ 使用權(quán)限:可設(shè)定使用者的權(quán)限,方便管理;
█ 故障狀態(tài):軟件具有設(shè)備的故障報(bào)警功能。
溫度范圍:室溫-1200℃,(反射爐加溫)配水冷機(jī));
控溫精度:±0.5℃;
測(cè)量精度:±0.25℃;
升溫斜率:800℃/min (最快可10秒達(dá)800度)
降溫斜率:1-200℃/min (可自調(diào)整);
測(cè)量精度:0.5%;
樣品規(guī)格:直徑:20mm以內(nèi);厚度:5mm以內(nèi);
電極材料:鉑金;
測(cè)量方式:2線-4線測(cè)量方式;
供 電:220V±10%,50Hz;
工作環(huán)境:0℃ - 55℃;
存儲(chǔ)條件:- 40℃-70℃;
尺 寸:750mmX660mmX360mm;
重 量:25 kg